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首頁 檢測技術(shù)與成果

分享:小接管焊縫缺陷交流電磁場檢測方法分析

小接管是石化裝備中常見的結(jié)構(gòu)形式,一般作為管道附件或者物料進(jìn)出口的連接件使用?!稛捇b置小接管管理導(dǎo)則》中規(guī)定:在設(shè)備本體或管道上直接開孔,采用焊接方式連接的DN50及以下的半管接頭、支管座、支管的結(jié)構(gòu),統(tǒng)稱為小接管。但實(shí)際應(yīng)用中,小接管的定義更加寬泛,管徑在DN100以下,壁厚為4~8 mm的結(jié)構(gòu)都可以被稱為小接管[1]。小接管具有管徑小,壁厚薄,角焊縫結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點(diǎn),焊接難度大,焊接過程容易產(chǎn)生未焊透、裂紋等缺陷,且在使用過程中容易形成腐蝕、裂紋等缺陷,是承壓設(shè)備安裝及使用過程中的重點(diǎn)關(guān)注對象。

目前小接管的檢測方法以常規(guī)的滲透和磁粉檢測為主,滲透檢測只能對表面開口缺陷進(jìn)行檢查,無法發(fā)現(xiàn)埋藏缺陷;磁粉檢測受小接管結(jié)構(gòu)影響,磁化方法比較復(fù)雜,且二者均需要對檢測表面進(jìn)行處理,檢測工藝繁瑣。除滲透和磁粉檢測外,相控陣超聲檢測也被應(yīng)用于小接管檢測中,吳明暢等[2]采用CIVA仿真軟件對典型規(guī)格的小口徑接管角焊縫模型進(jìn)行仿真,優(yōu)化了相控陣無損檢測工藝。卜陽光等[3]對接管焊縫相控陣超聲多模全聚焦檢測技術(shù)進(jìn)行了研究。除此之外,渦流檢測也被應(yīng)用于小接管焊縫檢測中,但受限于檢測深度,檢測范圍較小。

交流電磁場檢測(Alternating current field measurement,ACFM)技術(shù)是一種電磁無損檢測技術(shù),其基于電磁感應(yīng)原理,利用缺陷與正常結(jié)構(gòu)處的磁信號變化,實(shí)現(xiàn)對金屬結(jié)構(gòu)焊縫表面及近表面缺陷的檢測,對導(dǎo)電金屬材料均有良好的檢測效果,且能進(jìn)行非接觸式檢測,在小接管檢測領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。

1. 交流電磁場檢測原理

交流電磁場檢測通過施加交流電的激勵(lì)線圈,在檢測對象表面感應(yīng)出均勻交變電場。當(dāng)電場經(jīng)過缺陷位置會出現(xiàn)電場線的切割及變化,導(dǎo)致該處磁場發(fā)生變化,檢測磁場變化的位置和規(guī)律,可實(shí)現(xiàn)缺陷的檢出和測量[4]。交流電磁場檢測原理如圖1所示(圖中BxBz為磁通密度Bxz方向分量),即可通過磁場強(qiáng)度的變化,結(jié)合材料磁導(dǎo)率,探究磁通密度的變化規(guī)律,進(jìn)行缺陷的識別和分析[5]。

圖 1 交流電磁場檢測原理

2. 有限元模型的建立及仿真

電磁場在不同介質(zhì)空間中的傳播模式復(fù)雜,難以快速求解。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及大型有限元軟件的不斷發(fā)展,有限元分析方法(Finite element method)成為解決復(fù)雜電磁場問題應(yīng)用最廣泛的手段之一[6]。

建立有限元三維模型進(jìn)行仿真分析,包括感應(yīng)線圈、小接管焊縫試件和求解域3部分,如圖2所示。感應(yīng)線圈采用直徑為0.15 mm的銅線,密集纏繞于U形磁芯上,匝數(shù)為500匝,線圈通入等效電流為1 A的正弦交流電,頻率可調(diào)整,磁芯尺寸(長×寬×高)為14 mm×26 mm×6 mm,材料為錳鋅鐵氧體。小接管焊縫試件由母管、插管以及焊縫組成。插管直徑為40 mm,壁厚為3 mm;母管直徑為200 mm,壁厚為12 mm。為便于計(jì)算,母管僅取與插管連接的上半部分,材料為碳鋼,插管母管連接處設(shè)置焊縫,焊縫寬度為6 mm,余高為2 mm,在焊縫周向30°及210°設(shè)置周向刻槽缺陷。求解域設(shè)置尺寸為500 mm×500 mm×400 mm的長方體。感應(yīng)線圈材料為銅,求解域部分為空氣。

圖 2 小接管焊縫示意及其仿真模型

為保證與實(shí)際情況一致,仿真時(shí)將探頭沿管周向運(yùn)動(dòng),采集小接管焊縫表面空氣上磁通密度的值,并分析其規(guī)律。對仿真模型進(jìn)行參數(shù)化掃描,探頭距離焊縫的提離為1 mm,將試塊左肩中心位置設(shè)置為0°,則探頭起點(diǎn)為-30°,移動(dòng)總路徑為420°,每次移動(dòng)4°。按照上述設(shè)置進(jìn)行仿真計(jì)算,探頭激勵(lì)頻率分別為1 kHz,5 kHz及10 kHz。

2.1 不同位置缺陷處的磁場信號變化

設(shè)置以下幾組小接管模型:第一組模型無缺陷;第二組模型在小接管肩部0°及180°處設(shè)置缺陷,缺陷尺寸(長×寬×深,下同)為5 mm×3 mm×1 mm;第三組模型在小接管肩部30°及210°處設(shè)置缺陷,缺陷尺寸為5 mm×3 mm×1 mm。各組模型的磁場信號變化如圖3圖5所示,(圖中3條不同顏色的線代表3種不同激勵(lì)頻率的信號強(qiáng)度)。

圖 3 無缺陷處磁場信號仿真結(jié)果(模型一)
圖 4 肩部缺陷處磁場信號仿真結(jié)果(模型二)
圖 5 偏30°缺陷處磁場信號仿真結(jié)果(模型三)

圖3可知,第一組模型的Bx信號無明顯變化,ByBz信號呈正弦變化趨勢,相位差約為90°,磁通密度B無明顯變化。第二組模型的Bx信號在缺陷處出現(xiàn)明顯的波峰波谷,變化量約為4 mT,ByBz信號呈正弦變化趨勢,相位差約為90°,缺陷處存在小的正弦信號變化,磁通密度B在缺陷處出現(xiàn)明顯的波谷,1 kHz頻率的信號對缺陷響應(yīng)較小。第三組模型的Bx信號在缺陷處出現(xiàn)明顯的波峰波谷,與第二組近似,ByBz信號呈正弦變化趨勢,相位差約為90°,缺陷處存在小的正弦信號變化,磁通密度B在缺陷處出現(xiàn)明顯的波谷,1 kHz頻率的信號對缺陷響應(yīng)較小。

2.2 同一位置,不同尺寸缺陷處的磁場信號變化

設(shè)置以下幾組小接管模型:第四組模型在小接管肩部0°及180°處設(shè)置缺陷,缺陷尺寸為3.0 mm×0.5 mm×1.0 mm;第五組模型在小接管肩部30°及210°處設(shè)置缺陷,缺陷尺寸為3.0 mm×0.5 mm×1.0 mm。各組模型的磁場信號變化如圖6,7所示。

圖 6 肩部缺陷處磁場信號仿真結(jié)果(模型四)
圖 7 偏30°缺陷處磁場信號仿真結(jié)果(模型五)

圖6,7可知,第四組模型的磁場信號變化規(guī)律與第二組的基本一致,但信號變化量明顯降低,約為50 mT。第五組模型的磁場信號變化規(guī)律與第三組的基本一致,但信號變化量明顯降低,約為50 mT。

2.3 不同提離位置處的磁場信號變化

在第五組的基礎(chǔ)上,修改探頭運(yùn)動(dòng)過程中與焊縫的距離,模擬探頭在焊縫凹凸不平表面上的運(yùn)動(dòng),相關(guān)參數(shù)如表1所示。提離磁場信號仿真結(jié)果如圖8所示。

Table 1. 不同角度范圍下,探頭與焊縫的距離
項(xiàng)目 角度范圍/(°)
-30~-10 -10~0 0~170 170~180 180~390
探頭與焊縫距離/mm 1 3 1 4 1
圖 8 提離磁場信號仿真結(jié)果

圖8可知,Bx,By,Bz信號均會在提離位置出現(xiàn)波動(dòng),Bx信號變化較大。1 kHz的檢測頻率下的提離對信號影響較大,5 kHz與10 kHz頻率下的提離影響較小[7]。

2.4 小結(jié)

Bx信號在缺陷處存在正弦信號波動(dòng),ByBz信號在缺陷處也能夠產(chǎn)生正弦信號波動(dòng),但相比背景值信噪比較低。1 kHz頻率下磁場對缺陷的敏感性更弱,5 kHz及10 kHz頻率對缺陷的敏感程度相差較小。在提離位置,Bx,ByBz信號出現(xiàn)與缺陷近似的信號波動(dòng),但Bx信號存在較大差異。

3. 小接管檢測系統(tǒng)開發(fā)

在LKACFM-X1型交流電磁場檢測儀的基礎(chǔ)上,依據(jù)仿真結(jié)果,設(shè)計(jì)了小接管焊縫缺陷檢測系統(tǒng)?,F(xiàn)有的交流電磁場檢測探頭通過xz兩個(gè)方向上的磁場傳感器獲得檢測部位xz方向的磁場信號。根據(jù)仿真結(jié)果,小接管工件缺陷位置的BxBz信號變化不明顯,B信號變化明顯,故對系統(tǒng)進(jìn)行改造。系統(tǒng)硬件沿用原檢測儀器,主要更改探頭、信號處理及顯示軟件,探頭及儀器實(shí)物如圖9所示。

圖 9 檢測儀器及探頭實(shí)物

探頭由激勵(lì)模塊、傳感器模塊、信號處理模塊組成。激勵(lì)模塊采用U形磁軛纏繞線圈的形式,傳感器模塊采用3個(gè)TMR傳感器,分別垂直于x、y、z方向,拾取3個(gè)方向的磁通密度。信號處理模塊首先將Bx、By以及Bz求和并獲得磁通密度B,然后對B進(jìn)行放大、濾波等初步處理,傳輸?shù)缴衔粰C(jī)中。探頭及信號處理模塊框圖如圖10所示。最后,通過軟件對探頭獲得的磁通密度B進(jìn)行處理,并顯示到屏幕上[8]。

圖 10 探頭及信號處理模塊框圖

4. 試驗(yàn)及結(jié)果

4.1 檢測工裝設(shè)計(jì)

在探頭模型與插管呈45°的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)工裝,工裝一端為半圓形結(jié)構(gòu),與被檢測接管管徑一致,能夠在接管上固定并穩(wěn)定旋轉(zhuǎn);另一端為夾持機(jī)構(gòu),能夠固定探頭,并保證其與接管焊縫角度為45°,如圖11所示。

圖 11 檢測工裝設(shè)計(jì)圖及實(shí)物

4.2 試塊設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)小接管缺陷試塊,其材料為低碳鋼,選用尺寸(直徑×壁厚,下同)為?273 mm×9.5 mm的管道作為基座,為便于放置,去掉管道的下半部分。選取3根?42 mm×5 mm的管道作為接管,在基座上依次焊接,接管間距為120 mm。接管試件上布置人工缺陷,試塊外觀如圖12所示,缺陷尺寸如表2所示[5]

圖 12 小接管缺陷試塊
Table 2. 試件缺陷尺寸及分布
接管編號 缺陷 &
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